Qualcomm yeni ultrasonik parmak izi sensörü geliştirdi!

03.01.2022
Qualcomm yeni ultrasonik parmak izi sensörü geliştirdi!


Dokunmatik telefonların gelişmesiyle birlikte, bu cihazlarda kullanılan teknolojiler de giderek artıyor ve daha da iyileşiyor. Parmak izi sensörleri, bir süredir akıllı telefonlarda kilit açmak için kullanılıyor. Qualcomm ise şüphesiz bu kulvardaki en iyi adlardan biri.

2021’in başlarında tanıttığı ekrana gömülü, öbürlerinden 1,7 kat daha süratli parmak izi teknolojisinin peşinden Qualcomm, şimdi yeni bir ultrasonik parmak izi sensörü üstünde çalışıyor. İşte geliştirilmiş özellikleriyle Qualcomm’un yeni parmak izi teknolojisi…

Qualcomm’dan iyimser küresel çip krizi tahmini


Qualcomm’dan iyimser küresel çip krizi tahmini

Qualcoom CEO’su küresel çip krizi ile ilgili acayip bir tahminde bulunmuş oldu. Bu iyimser tahmine nazaran yakında kriz bitecek.

Geliştirilmiş Qualcomm parmak izi sensörü

Bu yeni geliştirilmiş teknoloji, ekran altı parmak izi sensörü içeriyor. Ekran altı sensörleri, daha geniş bir ekran-gövde oranı sağlanacak. Ek olarak daha güvenli bir süratli tanıma teknolojisi içeren bu sensörler, geleceğe yönelik bir kilit açma deneyimi sunuyor. Bu sebeplerdendir ki, ekran altı parmak izi tanıma, en popüler kilit açma teknolojisidir.

Qualcomm, 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü hakkında konuştu. Yeni nesil teknoloji, daha büyük bir boyuta haiz ve 2 parmak izini destekliyor. Daha süratli ve daha güvenli olan bu teknoloji, yeni hızla gelişen hızla gelişen teknolojinin özelliklerini okuyan bazı müşterilerden yakınma alabilir. Şundan dolayı daha güvenli olması, ter, rutubet, yağ, toz benzer halde nedenlerden çalışmayacağı anlamına geliyor.

Güvenli olması, daha kırılgan bir tanıma teknolojisine haiz olduğu anlamına gelse de, şirket bunun üstesinden gelecek özellikler de ekliyor. 3D Sonic Max, tanıma, giriş, güvenlik ve rahatlık açısından yükseltiğinden, bazı müşterilerin kırılgan bir parmak izi algılama sisteminden korkmasına gerek kalmayacak.

3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü özellikleri

Kırılgan ve doğru tanıma: Qualcomm’un 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü, kullanıcının cildinde bulunan çıkıntılar ve gözenekler benzer halde tanımayı zorlaştıracak 3D etkenleri dahi algılayabilecek düzeyde geliştirildi. Bunun için ultrasonik teknoloji kullanan yeni sensörler, parmak izlerini fazlaca büyük seviyede doğru tanımlayacak. Nemli bir parmakta da işe yarayacak.

Daha geniş alan: Geniş bir algılama alanına haiz 3D Sonic Max, resmi tanıtıma nazaran orijinal üründen 17 kat daha büyük olacak. Doğrusu bu yeni sensör, fazlaca kısa bir sürede fazlaca büyük oranda biyometrik veriyi toplayabilecek. Bundan dolayı kilit açmak yalnızca 0,2 saniye sürecek.

Çift parmak izi tanıma: Geniş tanıma alanıyla 2 değişik parmağı aynı anda tanımayı da destekleyen teknoloji, ödeme ve diğeri uygulamaların güvenliğini artırmış olacak. Ek olarak çocuk güvenliğine katkıda bulunacak bir özellik olduğu da açık. Şundan dolayı ebeveynler bazı uygulamaları yalnızca 2 parmak izi ile açılabilir şekilde ayarlayabilecek. Böylelikle çocuklar, o uygulamaları açmak için ebeveynlerinin parmak izine gereksinim duyacak.

Ultra ince tasarım: Yeni Qualcomm 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörleri, ultra ince bir tasarım kullanıyor. 0,2 milimetre kalınlığı ile aygıt kalınlığını etkilemiyor.

Sizler Qualcomm’un yeni parmak izi sensörü hakkında neler düşünüyorsunuz? Fikirlerinizi yorumlarda bizimle paylaşabilirsiniz.


Kaynak: teknolojipusulasi.com

YAZAR BİLGİSİ
webhane
Web Hane ne yapar; İlgili kaynaklardan edindiğim bilgilendirici yazıları sizler için derleyip bir araya getirerek keyif almanız için elimden geleni yapıyorum. Fikri mülkiyetinizin olduğunu düşündüğünüz yazılar, resimler, videolar yada farklı bir şey gördüyseniz kesinlikle yorum, mesaj gibi seçeneklerle dönüş yaparak mülkiyetinizi sunabilirsiniz.
YORUMLAR

Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu yukarıdaki form aracılığıyla siz yapabilirsiniz.

winbir